شركة "Huawei"تطلق أول جهاز لوحي بمعالج رباعي النواة

أزاحت شركة "Huawei" تكنولوجيز الصينية الستار عن أول كمبيوتر لوحي يستخدم معالج رباعي النواة في العالم يحمل اسم "MediaPad 10 FHD".
وتتمتع شاشة الجهاز بدرجة وضوح كاملة أو ما يعرف باسم "تقنية Full-HD" تبلغ دقتها 1920×1200 بيكسل وقياسها 10 بوصة تدعم تقنية "IPS" وتبلغ كثافة البيكسلات فيها "226 ppi" (عدد البيكسلات لكل بوصة مربعة).
وبذلك ينضم لوحي شركة "هواوي" إلى عائلة الكمبيوترات اللوحية التي تتمتع بدرجة وضوح كامل مثل كمبيوتر "آيسر" وجهاز "آسوس" اللذان تم طرحهما بمعرض "الإلكترونيات الاستهلاكية" بمدينة لاس فيجاس الأمريكية الشهر الماضي، ولكن فيما يتعلق بأن لوحي هواوي أول جهاز لوحي بمعالج رباعي النواة، فشركة "آسوس" أعلنت سابقا بأنها أطلقت أول لوحي يعمل بمعالج رباعي النواة "آسوس ترانزفورمر برايم" ولكن الاختلاف أن الأخير يعمل بنظام تشغيل "أندرويد 3.2" المعروف باسم "قرص العسل"، لكنها وعدت بحصول الجهاز على تحديث "أندرويد 4.0" قريبا، فيما يعمل لوحي هواوي بنظام التشغيل "آيس كريم ساندويش" أحدث نسخة من نظام تشغيل جوجل "أندرويد 4.0".
ومن الداخل يستخدم لوحي هواوي معالج من إنتاج الشركة نفسها يحمل اسم "K3V2-SoC" بسرعة 1.5 غيغاهيرتز، كتلك الموجودة بهاتفها الذكي "Ascend D quad".
وبحسب الشركة، فإن الجهاز الجديد يحوي أسرع معالج رباعي النواة في الوقت الحالي، بجانب معالج رسوميات يدعم الألعاب ثلاثية الأبعاد وفيديو عالي الدقة "إتش دي" وذاكرة عشوائية بسعة 2 غيغابايت ومزود من الخلف بكاميرا دقتها 8 ميجابيكسل مزودة بخاصية "التركيز التلقائي- أتوفوكس" لالتقاط صور وفيديو عالية الدقة، وأخرى أمامية ذو دقة 1.3 ميجابيكسل لدعم مكالمات الفيديو والدردشة، كما يدعم الجهاز النظام الصوتي المحيطي "Dolby Surround Sound".
ومن حيث سرعة نقل البيانات يدعم لوحي هواوي بروتوكول "UMTS"، وشبكات الجيل الثالث المتطورة "تقنية +HSPA" بسرعة تبلغ 84 ميجابت في الثانية، بجانب شبكات الجيل الرابع "تقنية LTE".
ويعتبر الجهاز واحدا من ضمن أنحف الأجهزة اللوحية المتوفرة حاليا في الأسواق حيث يبلغ وزنه 598 غراما، وسمكه 8.8 مم والهيكل الخارجي للجهاز مزيج من الألومنيوم المصقول والبلاستيك الأبيض ويدعم تقنية "Unibody"، وسوف يأتي بعدة خيارات من حيث السعة التخزينية 8 أو 16 أو 32 ميجابايت، بالإضافة إلى احتواء الجهاز على منفذ خاص ببطاقة "ميكرو إس دي" لتستوعب المزيد من السعة التخزينية.
وحسب ما ذكرته الشركة خلال مشاركتها ضمن فعاليات مؤتمر "MWC" المنعقد حاليا بمدينة "برشلونة" الإسبانية، سيكون منتجها الجديد متاحا بالأسواق العالمية خلال الربع الثاني للعام الجاري، لكنها لم تفصح عن السعر بعد.